LED主要封裝生產(chǎn)設(shè)備包括固晶機(jī)、焊線機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等。五年前，LED自動(dòng)封裝設(shè)備基本是國(guó)外品牌的天下，主要來(lái)自歐洲和臺(tái)灣，中國(guó)只有少量半自動(dòng)固晶、焊線設(shè)備的供應(yīng)。在過(guò)去的五年里，中國(guó)的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)有了長(zhǎng)足的發(fā)展，如今自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、分光分色機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等均有廠家供應(yīng)，具有不錯(cuò)的性價(jià)比。目前中國(guó)LED封裝企業(yè)中，處于規(guī)模前列的LED封裝企業(yè)均擁有世界最先進(jìn)的封裝設(shè)備，這是后發(fā)優(yōu)勢(shì)所決定的。就硬件水平來(lái)說(shuō)，中國(guó)規(guī)模以上的LED封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的。當(dāng)然，一些更高層次的測(cè)試分析設(shè)備還有待進(jìn)一步配備。LED主要測(cè)試設(shè)備包括IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測(cè)試儀、TG點(diǎn)測(cè)試儀、積分球流明測(cè)試儀、熒光粉測(cè)試儀等及冷熱沖擊、高溫高濕等可靠性試驗(yàn)設(shè)備。除標(biāo)準(zhǔn)儀主要來(lái)自德國(guó)和美國(guó)外，其它設(shè)備目前均有國(guó)產(chǎn)廠家生產(chǎn)供應(yīng)。因此，中國(guó)在封裝設(shè)備硬件上已具備世界領(lǐng)先水平，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。
　　LED行業(yè)的迅速發(fā)展，也帶動(dòng)了周邊行業(yè)的發(fā)展，如LED生產(chǎn)所需設(shè)備：點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)、封膠機(jī)、分光機(jī)、編帶機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備，也在最近幾年突飛猛進(jìn)，不斷突破技術(shù)難關(guān)，開(kāi)始與國(guó)際接軌，許多設(shè)備已經(jīng)可以與國(guó)外設(shè)備一爭(zhēng)高下。